maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216JB1H106K160AB
Référence fabricant | C3216JB1H106K160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216JB1H106K160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216JB1H106K160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.069" (1.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216JB1H106K160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216JB1H106K160AB-FT |
CGA6P3X8R2A684M250AE
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AE
TDK Corporation
CGA6J4C0G2J103J125AA
TDK Corporation
CGA6J4C0G2J392J125AA
TDK Corporation
CGA6J4C0G2J822J125AA
TDK Corporation
CGA6J4NP02J822J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104K160AC
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AC
TDK Corporation
CGA6L2C0G2A223J160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel