maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216CH2A473K115AC
Référence fabricant | C3216CH2A473K115AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216CH2A473K115AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216CH2A473K115AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216CH2A473K115AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216CH2A473K115AC-FT |
C3216C0G1H103K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H104K160AA
TDK Corporation
C3216C0G1H153J/1.15
TDK Corporation
C3216C0G1H153J060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H223J/1.15
TDK Corporation
C3216C0G1H223J/10
TDK Corporation
C3216C0G1H223J060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H223K060AA
TDK Corporation
C3216C0G1H333J/1.60
TDK Corporation
C3216C0G1H333J085AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel