maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H223J/10
Référence fabricant | C3216C0G1H223J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H223J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H223J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H223J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H223J/10-FT |
C3216X5R2J152M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153K130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153M130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel