maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H223J/10
Référence fabricant | C3216C0G1H223J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H223J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H223J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H223J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H223J/10-FT |
C3216X5R2J152M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153K130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153M130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J222M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation