maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2J681K085AA
Référence fabricant | C3216C0G2J681K085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2J681K085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2J681K085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2J681K085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2J681K085AA-FT |
C3216X7R2E223K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2E473K160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J333K160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J472K115AE
TDK Corporation
C3216X8L1C106K160AC
TDK Corporation
C3216X8L1H155K160AC
TDK Corporation
C3216X8L1H225K160AC
TDK Corporation
C3216X8R1C475K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1H105K160AE
TDK Corporation
C3216X8R1E475M160AC
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel