maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2J333K160AE
Référence fabricant | C3216X7R2J333K160AE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2J333K160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2J333K160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J333K160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2J333K160AE-FT |
C3216JB2J682K115AA
TDK Corporation
C3216NP01H683J160AA
TDK Corporation
C3216NP02A333J160AA
TDK Corporation
C3216NP02A822J115AA
TDK Corporation
C3216NP02J682J115AA
TDK Corporation
C3216X5R1A225M/1.60
TDK Corporation
C3216X5R1E475K160AA
TDK Corporation
C3216X5R1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X5R1H475K160AB
TDK Corporation
C3216X5R1V335M160AB
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel