maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2J222J115AA
Référence fabricant | C3216C0G2J222J115AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2J222J115AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2J222J115AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2J222J115AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2J222J115AA-FT |
CGA6M3X7R2E154M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2E224K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7S2A475M200AB
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334K200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7T2E334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474K200AB
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AB
TDK Corporation
CGA6M4C0G2J682J200AA
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AA
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel