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Référence fabricant | CGA6M3X8R2A474M200AB |
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Numéro de pièce future | FT-CGA6M3X8R2A474M200AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA6M3X8R2A474M200AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA6M3X8R2A474M200AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA6M3X8R2A474M200AB-FT |
CGA6P1X7S0J336M250AC
TDK Corporation
CGA6J2C0G2A153J125AA
TDK Corporation
CGA6L1X7T2J104M160AE
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AE
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AA
TDK Corporation
CGA6L3C0G2E223J160AE
TDK Corporation
CGA6M1X7S3D102K200AA
TDK Corporation
CGA6M2X7R2A334M200AA
TDK Corporation
CGA6M3X7R2A155M200AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel