maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H333K085AA
Référence fabricant | C3216C0G1H333K085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H333K085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H333K085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H333K085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H333K085AA-FT |
C3216X5R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J472M115AA
TDK Corporation
C3216X6S0G476M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J106M160AC
TDK Corporation
C3216X6S0J156M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C156M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E685K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1H225M160AB
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel