maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012Y5V1C475Z/10
Référence fabricant | C2012Y5V1C475Z/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C2012Y5V1C475Z/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012Y5V1C475Z/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012Y5V1C475Z/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012Y5V1C475Z/10-FT |
C2012X7R2E222K085AM
TDK Corporation
C2012X7R2E222M085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E222M085AE
TDK Corporation
C2012X7R2E223K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X7R2E472K085AM
TDK Corporation
C2012X7S0G106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G106M085AC
TDK Corporation
C2012X7S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J156M125AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel