maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1E474K125AE
Référence fabricant | C2012X8R1E474K125AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1E474K125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1E474K125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1E474K125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1E474K125AE-FT |
C2012JB1E335M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E684K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E684M125AA
TDK Corporation
C2012JB1E685M125AC
TDK Corporation
C2012JB1H105M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1H684M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V155K125AB
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C2012JB1V155M125AB
TDK Corporation
C2012JB1V335M125AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation