maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1H105M125AB
Référence fabricant | C2012JB1H105M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1H105M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1H105M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H105M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1H105M125AB-FT |
C2012X5R2A683M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E152M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E222M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E332K085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E472M085AA
TDK Corporation
C2012X5R2E682M125AA
TDK Corporation
C2012X6S0G156M085AC
TDK Corporation
C2012X6S0G226M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0J685K085AB
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel