maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X8R1E334K125AA
Référence fabricant | C2012X8R1E334K125AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X8R1E334K125AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X8R1E334K125AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X8R1E334K125AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X8R1E334K125AA-FT |
C3216Y5V1H475Z
TDK Corporation
C2012X5R1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A104K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A476M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G476M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226M085AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation