maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S0G476M125AC
Référence fabricant | C2012X6S0G476M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S0G476M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S0G476M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S0G476M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S0G476M125AC-FT |
C3216X7R2J223M130AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J332K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J332M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J333K160AM
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2J333M160AE
TDK Corporation
C3216X7R2J472K115AM
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel