maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7S2A684K125AB
Référence fabricant | C2012X7S2A684K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7S2A684K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7S2A684K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7S2A684K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7S2A684K125AB-FT |
C3216Y5V1H225Z/1.15
TDK Corporation
C3216Y5V1H475Z
TDK Corporation
C2012X5R1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A104K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A476M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G476M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226M085AC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel