maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1V155K125AB
Référence fabricant | C2012X7R1V155K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1V155K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1V155K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1V155K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1V155K125AB-FT |
C2012X7R1A685M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1C105K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C105K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1C105K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1C105M085AC
TDK Corporation
C2012X7R1C105M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1C155K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1C224K
TDK Corporation
C2012X7R1C224K/10
TDK Corporation
C2012X7R1C224M
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel