maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1C335K125AB
Référence fabricant | C2012X7R1C335K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1C335K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1C335K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1C335K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1C335K125AB-FT |
C3216X7S3A102K085AA
TDK Corporation
C3216X7S3A102K085AE
TDK Corporation
C3216X7S3D101K085AA
TDK Corporation
C3216X7S3D221K085AA
TDK Corporation
C3216X7S3D471M130AE
TDK Corporation
C3216X7T2J223K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J333K115AC
TDK Corporation
C3216X7T2J473M160AC
TDK Corporation
C3216X7T2V104K160AA
TDK Corporation
C3216X7T2V104M160AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel