maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7S3D471M130AE
Référence fabricant | C3216X7S3D471M130AE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3216X7S3D471M130AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7S3D471M130AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7S3D471M130AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7S3D471M130AE-FT |
C3216X7R1V106M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1V106M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1V155K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1V225K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1V225M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1V225M160AE
TDK Corporation
C3216X7R1V335K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1V475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1V475K160AE
TDK Corporation
C3216X7R1V475M085AC
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel