maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1A685M085AC
Référence fabricant | C2012X6S1A685M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1A685M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1A685M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1A685M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1A685M085AC-FT |
C2012CH2E102J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E102K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E122K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E152J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E182K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E332J085AA
TDK Corporation
C2012CH2E682K125AA
TDK Corporation
C2012CH2E821K060AA
TDK Corporation
C2012CH2E822K125AA
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel