maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1E475M085AC
Référence fabricant | C2012X5R1E475M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1E475M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1E475M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1E475M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1E475M085AC-FT |
C2012NP02W821J060AA
TDK Corporation
C2012SL1A104J
TDK Corporation
C2012SL1A333J
TDK Corporation
C2012SL1A473J
TDK Corporation
C2012SL1A683J
TDK Corporation
C2012X5R0G476M125AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106M/10
TDK Corporation
C2012X5R0J106M085AB
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel