maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0G476M125AB
Référence fabricant | C2012X5R0G476M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0G476M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0G476M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0G476M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0G476M125AB-FT |
C2012JB1E105K085AC
TDK Corporation
C2012JB1E105K125AA
TDK Corporation
C2012JB1E156M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E225K125AC
TDK Corporation
C2012JB1E225M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E475K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E475M125AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel