maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1E335K125AB
Référence fabricant | C2012X5R1E335K125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1E335K125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1E335K125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1E335K125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1E335K125AB-FT |
C2012NP02W562J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W681J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W821J060AA
TDK Corporation
C2012SL1A104J
TDK Corporation
C2012SL1A333J
TDK Corporation
C2012SL1A473J
TDK Corporation
C2012SL1A683J
TDK Corporation
C2012X5R0G476M125AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106K085AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106K125AB
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
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Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel