maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1E335K085AC
Référence fabricant | C2012X5R1E335K085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1E335K085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1E335K085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1E335K085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1E335K085AC-FT |
C2012NP02W561J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W562J125AA
TDK Corporation
C2012NP02W681J060AA
TDK Corporation
C2012NP02W821J060AA
TDK Corporation
C2012SL1A104J
TDK Corporation
C2012SL1A333J
TDK Corporation
C2012SL1A473J
TDK Corporation
C2012SL1A683J
TDK Corporation
C2012X5R0G476M125AB
TDK Corporation
C2012X5R0J106K085AB
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel