maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0J156M085AB
Référence fabricant | C2012X5R0J156M085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0J156M085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0J156M085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J156M085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0J156M085AB-FT |
C2012JB1E226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E475K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E475M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1H104K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H104M085AA
TDK Corporation
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
C2012JB1H105M085AB
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel