maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R0J106M125AB
Référence fabricant | C2012X5R0J106M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R0J106M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R0J106M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R0J106M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R0J106M125AB-FT |
C2012JB1E225M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E226M125AC
TDK Corporation
C2012JB1E475K125AB
TDK Corporation
C2012JB1E475M085AC
TDK Corporation
C2012JB1E475M125AB
TDK Corporation
C2012JB1E685K125AC
TDK Corporation
C2012JB1H104K085AA
TDK Corporation
C2012JB1H104M085AA
TDK Corporation
C2012JB1H105K085AB
TDK Corporation
C2012JB1H105K125AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation