maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB2E222M085AA
Référence fabricant | C2012JB2E222M085AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB2E222M085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB2E222M085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB2E222M085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB2E222M085AA-FT |
C2012CH2W472J125AA
TDK Corporation
C2012CH2W681J060AA
TDK Corporation
C2012JB0J106K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J106K125AB
TDK Corporation
C2012JB0J106M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J106M125AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M085AB
TDK Corporation
C2012JB0J226M125AC
TDK Corporation
C2012JB0J475K085AB
TDK Corporation
C2012JB0J475M085AB
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel