maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1H225M125AB
Référence fabricant | C2012JB1H225M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1H225M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1H225M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1H225M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1H225M125AB-FT |
C2012C0G2W331K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W332J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W391J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2W681J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W821K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H102J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H103J060AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel