maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1C226M125AC
Référence fabricant | C2012JB1C226M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1C226M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1C226M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C226M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1C226M125AC-FT |
C2012C0G2A392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A471J
TDK Corporation
C2012C0G2A472J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E101J
TDK Corporation
C2012C0G2E102J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E102K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103J125AA
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel