maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1C226M125AC
Référence fabricant | C2012JB1C226M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1C226M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1C226M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1C226M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1C226M125AC-FT |
C2012C0G2A392K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A471J
TDK Corporation
C2012C0G2A472J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A472K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A682J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A822J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2E101J
TDK Corporation
C2012C0G2E102J085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E102K085AA
TDK Corporation
C2012C0G2E103J125AA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel