maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2E101J
Référence fabricant | C2012C0G2E101J |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2E101J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2E101J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2E101J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2E101J-FT |
C2012X8R1E474K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A103K085AE
TDK Corporation
C2012X7R2A103M085AE
TDK Corporation
C2012C0G1V223J060AC
TDK Corporation
C2012X7R1A106K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1A106M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E225K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E225M125AE
TDK Corporation
C2012X7R1V105K125AE
TDK Corporation
C2012X7R2A222K085AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel