maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2A223J125AC
Référence fabricant | C2012CH2A223J125AC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012CH2A223J125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2A223J125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A223J125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2A223J125AC-FT |
C2012C0G1H222J/10
TDK Corporation
C2012C0G1H222J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223J125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H223K125AA
TDK Corporation
C2012C0G1H271J
TDK Corporation
C2012C0G1H272J/1.25
TDK Corporation
C2012C0G1H272J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H272K060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H331J
TDK Corporation
C2012C0G1H332J/10
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel