maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2A152K060AA
Référence fabricant | C2012CH2A152K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2A152K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2A152K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2A152K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2A152K060AA-FT |
C2012X7R1E155K125AC
TDK Corporation
C2012X7S0J106K085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A332J125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A336M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H822J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AA
TDK Corporation
C2012JB1C226M085AC
TDK Corporation
C2012X7R2A152K085AM
TDK Corporation
C2012X7R1H225M125AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation