maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2W101J060AE
Référence fabricant | C2012C0G2W101J060AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2W101J060AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2W101J060AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2W101J060AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2W101J060AE-FT |
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H150JNU00
TDK Corporation
FA28C0G2E681JNU00
TDK Corporation
FA26C0G1H104JNU00
TDK Corporation
FA26X7R2E104KNU00
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel