maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2A182J085AA
Référence fabricant | C2012C0G2A182J085AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2A182J085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2A182J085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A182J085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2A182J085AA-FT |
C2012X7S2A105K125AE
TDK Corporation
C2012X5R1H475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1V475K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1H475K125AB
TDK Corporation
C2012X5R1A226K125AB
TDK Corporation
C2012X7T2E104M125AE
TDK Corporation
C2012X7R2E223K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1A226M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M085AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel