maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X5R1A226M085AC
Référence fabricant | C2012X5R1A226M085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X5R1A226M085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X5R1A226M085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X5R1A226M085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X5R1A226M085AC-FT |
C3216X7R2J472M115AE
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AA
TDK Corporation
C3216X7R2J682K115AM
TDK Corporation
C3216X7R2J682M115AA
TDK Corporation
C3216X7S0J476M160AC
TDK Corporation
C3216X7S2A155M160AB
TDK Corporation
C3216X7S2A225M160AB
TDK Corporation
C3216X7S2A225M160AE
TDK Corporation
C3216X7S2A335K160AB
TDK Corporation
C3216X7S2A335M160AB
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel