maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G2A153J085AE
Référence fabricant | C2012C0G2A153J085AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012C0G2A153J085AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G2A153J085AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G2A153J085AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G2A153J085AE-FT |
FA26X7R1E106KRU00
TDK Corporation
FA26X7R2A224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H331JNU00
TDK Corporation
FA22C0G1H224JNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H335KNU00
TDK Corporation
FA22X7R2E474KNU00
TDK Corporation
FA24C0G1H223JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J271JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J681JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H150JNU00
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel