maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012C0G1E153J085AA
Référence fabricant | C2012C0G1E153J085AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C2012C0G1E153J085AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012C0G1E153J085AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012C0G1E153J085AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012C0G1E153J085AA-FT |
C2012X7S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A104K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C106M085AC
TDK Corporation
C2012X5R1A476M125AC
TDK Corporation
C2012X6S0G476M125AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AB
TDK Corporation
C2012X6S0J226M085AC
TDK Corporation
C2012X7S2A105K125AE
TDK Corporation
C2012X5R1H475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R0J106K125AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel