maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R2A682K080AE
Référence fabricant | C1608X8R2A682K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R2A682K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R2A682K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A682K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R2A682K080AE-FT |
C1608X7R2A472M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G106M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0G335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S0G685K080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J225K080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J225M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0J335M080AC
TDK Corporation
C1608X7S0J475M080AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel