maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1E683M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1E683M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1E683M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1E683M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.068µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1E683M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1E683M080AE-FT |
C1608X7R1H224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
C1608X7R1H331M
TDK Corporation
C1608X7R1H332K
TDK Corporation
C1608X7R1H332M
TDK Corporation
C1608X7R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H334M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H471K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel