maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S0G475M080AC
Référence fabricant | C1608X7S0G475M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S0G475M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S0G475M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S0G475M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S0G475M080AC-FT |
C1632X5R1C474M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H103M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H223M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H223M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H473M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X5R0J106M130AC
TDK Corporation
C1632X5R0J475K
TDK Corporation
C1632X5R0J475M130AC
TDK Corporation
C1632X5R1A105K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation