maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1632X5R1H223M070AC
Référence fabricant | C1632X5R1H223M070AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1632X5R1H223M070AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1632X5R1H223M070AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X5R1H223M070AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1632X5R1H223M070AC-FT |
CGJ4F2C0G2A222J085AA
TDK Corporation
CGJ4F3C0G2D152J085AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1E473K125AA
TDK Corporation
CGJ4J1X7R1E335K125AC
TDK Corporation
CGJ4J2C0G2A332J125AA
TDK Corporation
CGJ4J2C0G2A472J125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R0J334K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R0J684K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1A684K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C154K125AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel