maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R2A222M080AE
Référence fabricant | C1608X7R2A222M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R2A222M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R2A222M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R2A222M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R2A222M080AE-FT |
C1608X7R1E153M
TDK Corporation
C1608X7R1E154K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E154M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1E223K
TDK Corporation
C1608X7R1E223M
TDK Corporation
C1608X7R1E224K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1E224M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1E333K
TDK Corporation
C1608X7R1E333M
TDK Corporation
C1608X7R1E334K080AC
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation