maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H474K080AE
Référence fabricant | C1608X7R1H474K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H474K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H474K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H474K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H474K080AE-FT |
CGJ4J3X7R2D223K125AA
TDK Corporation
CGJ4J3X7R2D682K125AA
TDK Corporation
CGJ4J3X7T2D473K125AA
TDK Corporation
C1632X7R1C474M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H473M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1A105M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1C474M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H103M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H223M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H223M070AC
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel