maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H223M080AE
Référence fabricant | C1608X7R1H223M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H223M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H223M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H223M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H223M080AE-FT |
C1608NP02A1R5C080AA
TDK Corporation
C1608NP02E222J080AA
TDK Corporation
C1608X5R1A684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C475K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1E684M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V155M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AE
TDK Corporation
C1608X5R1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V474K080AB
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel