maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H223K080AE
Référence fabricant | C1608X7R1H223K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H223K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H223K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H223K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H223K080AE-FT |
C1632X5R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1H104M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H224M115AC
TDK Corporation
C1632X7R0J105M070AC
TDK Corporation
C1632X7R0J225M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1A225M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1C105K
TDK Corporation
C1632X7R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1C474K
TDK Corporation
C1632X7R1E224K
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel