maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1632X7R1A225M115AC
Référence fabricant | C1632X7R1A225M115AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1632X7R1A225M115AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1632X7R1A225M115AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1632X7R1A225M115AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1632X7R1A225M115AC-FT |
CGJ4J2X7R2A333K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R2A473K125AA
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1C335K125AB
TDK Corporation
CGJ4J3X7R2D153K125AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H101J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H102J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H121J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
CGJ4C2C0G1H152J060AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel