maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1H222K080AE
Référence fabricant | C1608X7R1H222K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1H222K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1H222K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1H222K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1H222K080AE-FT |
C1632X5R1A105M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1C474M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H103M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H223M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H223M070AC
TDK Corporation
C1632X7R1H473M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X5R0J106M130AC
TDK Corporation
C1632X5R0J475K
TDK Corporation
C1632X5R0J475M130AC
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel