maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E105M080AB
Référence fabricant | C1608X7R1E105M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E105M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E105M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E105M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E105M080AB-FT |
C1608X5R1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V684K080AB
TDK Corporation
C1608X5R2A102K080AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel