maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R1V224M080AB
Référence fabricant | C1608X5R1V224M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R1V224M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R1V224M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R1V224M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R1V224M080AB-FT |
C1608NP02A820J080AA
TDK Corporation
C1608NP02A821J080AA
TDK Corporation
C1608NP02E102J080AA
TDK Corporation
C1608NP02E122J080AA
TDK Corporation
C1608NP02E152J080AA
TDK Corporation
C1608NP02E821J080AA
TDK Corporation
C1608SL1A153J
TDK Corporation
C1608SL1A223J
TDK Corporation
C1608X5R0G106M
TDK Corporation
C1608X5R0G156M080AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel