maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1E105K080AB
Référence fabricant | C1608X7R1E105K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1E105K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1E105K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1E105K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1E105K080AB-FT |
C1608X5R1V105K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V105M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V225K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1V225M080AC
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C1608X5R1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1V684K080AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
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M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel