maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1C335K080AC
Référence fabricant | C1608X6S1C335K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1C335K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1C335K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1C335K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1C335K080AC-FT |
C1632X5R1E224M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1E474M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1H104M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1H224M115AC
TDK Corporation
C1632X7R0J105M070AC
TDK Corporation
C1632X7R0J225M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1A225M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1C105K
TDK Corporation
C1632X7R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1C474K
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
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MPM7128SQC100AC
Intel