maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608NP01H122J080AA
Référence fabricant | C1608NP01H122J080AA |
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Numéro de pièce future | FT-C1608NP01H122J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608NP01H122J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608NP01H122J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608NP01H122J080AA-FT |
C1608JB0J335K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J335M080AB
TDK Corporation
C1608JB0J475K080AB
TDK Corporation
C1608JB0J475M080AB
TDK Corporation
C1608JB1A105K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A106M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A155K080AC
TDK Corporation
C1608JB1A155M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A156M080AC
TDK Corporation
C1608JB1A225K080AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel